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        熱密封材料的類型、厚度和材料質(zhì)量對熱密封強度的影響最為直接。一般真空包裝袋常用的熱密封材料包括CEPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠等離子樹脂共擠壓或混合改性膜。熱密封層材料的厚度一般在20-80μm之間浮動。在特殊情況下，還有100-200μm。對于相同的熱密封材料，熱密封強度隨著熱密封厚度的增加而增加。例如，煮沸袋的熱密封強度一般要求為40-50牛頓，因此熱密封厚度應(yīng)大于60-80μm。熱密封袋的溫度涉及到熱密封袋的過程，溫度儀表顯示了溫度的控制程度。在熱密封袋的加工過程中，溫度表的要求越[敏感詞]，誤差范圍和設(shè)置值不得大于±5℃。熱密封溫度對熱密封強度的影響最為直接，各種材料的熔化溫度較低，直接決定了復(fù)合密封袋的[敏感詞]熱密封溫度。
         在實際生產(chǎn)過程中，由于熱密封壓力、制袋速度和復(fù)合基材厚度的影響，實際使用的熱密封溫度往往高于熱密封材料的熔融溫度。熱密封壓力越小，熱密封溫度越高，機器速度越快，復(fù)合膜表面材料越厚，熱密封溫度越高。如果熱密封溫度低于熱密封材料的軟化點，無論如何增加壓力或延長熱密封時間，熱密封層都不能真正密封。然而，如果熱密封溫度過高，很容易損壞焊接邊緣的熱密封材料，熔融擠壓產(chǎn)生根切割現(xiàn)象，大大降低了密封強度和復(fù)合袋的抗沖擊性能。在實際的袋式熱密封過程中，通常使用旋轉(zhuǎn)彈簧來調(diào)整熱密封工具的壓力。調(diào)整過程通常由兩個彈簧組成，分為左側(cè)和右側(cè)。
         如果壓力影響熱密封強度，檢測方法是：如果壓力均勻，采取正在加工的復(fù)合袋仔細觀察接縫，如果壓力均勻，則不會產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象；另一種方法是使用特殊的光滑竹塊進行00px，寬度為75px，厚度為5000px。由于壓力不足和強度低，經(jīng)常發(fā)生泄漏。因此，均勻的壓力和溫度是降低強度和分層的基本現(xiàn)象之一。